سوکت LGA1851 اینتل برای مادربردهای سری 800 چه تفاوت ها و پیشرفت هایی نموده است؟ - وبلاگ مایکروتاچ

به گزارش وبلاگ مایکروتاچ، در دنیای سخت افزار کامپیوتر، شرایط چند سال اخیر شرکت ها بسیار پیچیده شده است. این موضوع در خصوص اینتل (Intel) بدتر است. به علت اینکه هر نسل از این شرکت نام های مختلفی داشته و نسل 13 پردازنده های اینتل هم آنطور که باید خوب عمل نکرد. حال نوبت به نسل 14 رسیده که رپتور لیک (Raptor Lake) نام داشته و قرار است شرایط را برای اینتل تغییر دهد.

حال هرچه که این پردازنده ها نام داشته باشند یک مورد قطعی است. سوکت این پردازنده ها در مادربرد تغییر خواهد نمود. کد این سوکت LGA1851 بوده و به جای سوکت LGA1700 خواهد آمد. عمر سوکت قبلی حدود 2 سال بود که باعث سؤالات بسیاری شده است. به علت اینکه تغییر سوکت باعث می گردد که کاربر برای یک ارتقاء پردازنده مجبور گردد کل مادربرد خود را عوض کند. مادربردهای قبلی سری 600 و 700 بودند که حال قرار است کد 800 نام بگیرند.

حال اطلاعات نوی از سری پردازنده های اینتل به همراه سوکت های نو LGA1851 منتشر شده است. یکی از مواردی که مهم است این است که سوکت پردازنده 1851 برای نسل 14 و 15 اینتل پاسخگو خواهد بود. مگر اینکه شرکت سازنده تصمیم دیگری برای روند کاری خود بگیرد. سوکت پردازنده نو اینتل در قالب مادربردهای فرم 800 عرضه خواهد شد و سری Z890 نام خواهد داشت.

همانطور که از نامش معین است، سوکت 1851 دارای 151 پین بیشتر از سوکت قبلی است. این تعداد پین بیشتر برای سازگاری با PCIe 5.0 است. به این معنا که پردازنده های سری 14 به طور کامل از 1 سوکت PCIe 5.0 کارت گرافیک و 4 عدد سوکت PCIe 5.0 برای حافظه جامد (SSD) پشتیبانی خواهد نمود. این پردازنده از حافظه های جامد قدیمی تر هم پشتیبانی خواهد نمود.

همه این موارد باعث شده تا با ماربردهای AM5 و چیپست AM5 رقابت کند. البته در خصوص AMD یک درایو ثانویه می تواند با سرعت PCIe 5.0 کار کند ولی به حالت x8/x4/x4 خواهد بود. مادربردهای سری 700 هم از این سرعت پشتیبانی می نماید ولی پهنای باند را با پورت کارت گرافیکی به اشتراک می گذارد. این پردازنده های نو قطعاً سرعت بالاتری در اختیار کاربران قرار خواهد داد.

جزئیات سوکت نو LGA1851

حال بگذارید در خصوص سوکت نو بیشتر صحبت کنید. خبر خوب این است که میزان این سوکت نو با سوکت قبلی به طور کامل یکسان است. به همین علت از لحاظ استفاده از خنک نماینده ها نیز تغییری نخواهد نمود. با این حال از لحاظ فشار وارده، این فشار دو برابر شده است. به این معنا که این فشار از 489.5N به 923N ارتقاء پیدا نموده است. پس سوکت پردازنده نو احتیاج به فشار بیشتری داشته و به احتمال زیاد خنک نماینده ها نیز احتیاج به وسایل اتصال بهتری خواهند داشت.

همینطور اینکه اینتل با پردازنده های LGA1700 مشکل خم شدن داشت. حال بعضی از متخصصان اعلام کردند که مشکل خم شدن پردازنده ارتباطی با اینتل ندارد. بلکه مشکل از سازندگان سوکت ها مثل Lotes و Foxconn است. به همین علت این شرکت ها برای اینکه این پردازنده های نو مکانسیم مشابهی با سری 700 دارند، باید بیشتر به ساخت و طراحی سوکت توجه نمایند. نکته مثبت اینجاست که به علت فشار زیادی که از طرف خنک نماینده به پردازنده وارد خواهد شد، مشکل زیادی با خم شدن وجود نخواهد داشت.

نبود یک سیستم اتصال خنک نماینده مثل سیستم LGA2066 در این پردازنده ها کمی ناامید نماینده است. برای مثال سیستم اتصال خنک نماینده پردازنده های تردریپر (Threadripper) شرکت AMD بسیار مجذوب کننده ساخته شده است. با این حال این سیستم احتیاج به یک پیچ و اتصال قدرتمندتر دارد که امکان دارد برای شرکت سازنده هزینه بیشتری داشته باشد.

در سرانجام باید گفت که با وجود اینکه دو سوکت LGA1700 و LGA1851 از لحاظ میزان شبیه به هم هستند، از لحاظ کارایی باهم تفاوت بسیار زیادی داشته و دو سوکت کاملاً متفاوت هستند. به همین علت احتیاج به پردازنده ها و خنک نماینده های مجزا خواهند داشت. نکته منفی دیگر این است که مادربردهای نو با این سوکت دیگر از رم DDR4 پشتیبانی نمی نمایند. پس ارتقاء یک پردازنده برای شما به همراه ارتقاء مادربرد و رم هزینه خواهد داشت. این در صورتی است که شما احتیاج به یک خنک نماینده نو هم نداشته باشید.

همین ماجرا برای پردازنده های AMD هم وجود دارد. به این شکل که اگر سوکت AM5 عرضه گردد، کاربران احتیاج دارند تا قطعات زیادی را برای ارتقاء تغییر دهند. اگر اینتل به روند فعلی خود ادامه دهد، به احتمال زیاد مادربردهای LGA1851 برای 2 سال و دو نسل پردازنده عمل خواهد نمود. با این حال امکان اینکه اینتل پردازنده های بیشتری با این ساختار عرضه کند، کم است.

منبع: PCGamer